浙江大学高超教授团队ACS Nano：石墨烯纤维开辟热界面材料新篇章！

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在科技的浪潮中，芯片的微型化与集成化如同一把双刃剑，既带来了计算能力的飞跃，也引发了散热的严峻挑战。传统散热材料已经难以满足目前高功率电子器件的散热需求，沥青基碳纤维虽然凭借着优异的热导率一跃成为热界面材料中导热填料的热门候选，但在国际市场的掣肘与禁运下，其应用受到了极大限制。在实际应用中，碳纤维的高模量、高刚度、高填充含量的特性，又为热界面材料的使用带来了不小的“缝隙难题”，即难以有效填充芯片与热沉之间的微小空隙，限制了热量的有效传递。在现有的材料体系下， 高性能热界面材料所需高导热性能与低压缩模量难以兼得 。 为了解决这一问题， 浙江大学 高超教授 团队 另辟蹊径，选择了可 连续化 批量生产的 柔性高导热石墨烯纤维 （GF，> 1200 W m -1 K -1 ）作为导热填料，并 创造性地提出了一 ………………………………