【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板（上）直接镀铜（Direct Pla-20240520155647

捷多邦PCB · 微博 · · 2024-05-20 15:56

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2024-05-20 15:56 本条微博链接【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板（上）直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。捷多邦通过与科研院校合作研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。 DPC陶瓷基 ………………………………

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