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【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板(上)直接镀铜(Direct Pla-20240520155647

捷多邦PCB  · 微博  ·  · 2024-05-20 15:56
    

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2024-05-20 15:56 本条微博链接 【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板(上) 直接镀铜(Direct Plating Copper, DPC)工艺,是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板,通过溅镀和电镀工艺,在基板表面形成金属层,进而通过光刻技术制作出精细的电路图案,还确保了卓越的热管理和电性能。 捷多邦通过与科研院校合作 研发出高精密DPC陶瓷基板线路板,成为国内印制线路板行业技术领先企业。 DPC陶瓷基 ………………………………

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