高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本高昂，经济效益也变得越来越差。在这种情况下，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。 超越摩尔是后摩尔定律时代三大技术路线之一，强调利用层堆叠和高速接口技术将处理、模拟/射频、光电、能源、传感等功能单元集成在一个系统内，实现系统性能的提升，并降低大型SoC的开发成本。当前，先进封装技术路线非常多，且各家公司主攻方向不同，呈现百花齐放、百家争鸣的状态。 近日，在博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展上，专门设立了主题为“系统级封装SiP”的专业论坛，会议内容涵盖Chiplet芯片设计与测试、Chiplet ………………………………