高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

主要观点总结

本文主要报道了关于电子展上关于先进封装技术和Chiplet异构集成技术的讨论。文章指出摩尔定律逐渐失效，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。文章提及先进封装技术和Chiplet异构集成技术在打造高算力芯片中的关键作用，并且正在成为业界关注的焦点。同时，介绍了各大公司在先进封装技术和Chiplet异构集成技术方面的进展和趋势。

关键观点总结

关键观点1: 摩尔定律逐渐失效，超越摩尔成为主流技术

随着技术的发展，摩尔定律的节奏周期正在放缓，开发先进制程的成本高昂，经济效益差。因此，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。

关键观点2: 先进封装技术是打造高算力芯片的关键手段

先进封装技术可以集成更多的集成电路以提高性能。目前全球先进封装市场规模正在快速增长，预计到2025年将正式超越传统封装。

关键观点3: Chiplet异构集成技术在高算力芯片设计制造中广泛应用

与传统单片器件相比，Chiplet的设计和制造流程明显不同。通过Chiplet异构集成，可以实现更高效能的算力架构体系。

关键观点4: 先进封装和Chiplet异构集成相互促进

在打造高算力芯片的过程中，先进封装技术和Chiplet异构集成是相互配合、相互促进的。同时，目前这两大技术还处于产业初期，未来有望在整个IC行业中发挥更大的潜力。

文章预览

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本高昂，经济效益也变得越来越差。在这种情况下，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。 超越摩尔是后摩尔定律时代三大技术路线之一，强调利用层堆叠和高速接口技术将处理、模拟/射频、光电、能源、传感等功能单元集成在一个系统内，实现系统性能的提升，并降低大型SoC的开发成本。当前，先进封装技术路线非常多，且各家公司主攻方向不同，呈现百花齐放、百家争鸣的状态。 近日，在博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展上，专门设立了主题为“系统级封装SiP”的专业论坛，会议内容涵盖Chiplet芯片设计与测试、Chiplet ………………………………