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成果简介 基于石墨烯的宏组装薄膜可被视为便携式电子设备电磁屏蔽(EMI)和热管理的潜在材料。 本文,江西理工大学刘先斌 副教授、吴子平 教授团队在《Carbon》期刊 发表名为“ Sandwich-structure CNT-graphene film with covalent bond for high-performance electromagnetic shielding and thermal management”的论文, 研究通过石墨化焊接制作了一种具有共价键的碳纳米管和石墨烯复合薄膜(CNT-gGF)。所制备的共价键 CNT-gGF 以碳纳米管焊接石墨烯层的三明治结构为骨架,具有超过纯石墨烯薄膜13000S cm-1的优异导电性。 这些独特的结构赋予了CNT-gGF薄膜突出的机械性能和柔韧性(1000 次循环后仍具有抗折性)。重要的是,在 5-22 GHz 的宽频范围内,厚度仅为 20 μm 的 CNT-gGF 薄膜的 EMI 值超过 55 dB。事实证明,CNT-gGF 在高温、低温和灼烧等各种极端环境下都能表现出稳定的 EMI 特性。此外
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