湖南大学，今日Nature！

文章预览

【高端测试 找华算】 专注测试分析服务、自有球差电镜机时、全球同步辐射资源，10000+单位服务案例！ 经费预存选华算，高至16%预存增值！ 继2024年2月28日，湖南大学发新年第一篇Nature之后，湖南大学今日再发Nature！有趣的是，这两篇Nature都是来自湖大的物理与微电子科学学院！ 二维(2D)半导体，由于其无悬键表面和能够集成到各种衬底上而没有传统的晶格匹配约束，因此在单片三维(M3D)集成方面显示出巨大的潜力。 然而，由于其原子薄的体厚，2D半导体不兼容微电子领域的各种高能工艺，其中多个2D电路层的M3D集成具有挑战性。 在此，来自湖南大学的 刘渊 等研究者报告了一种 替代的低温M3D集成方法 ，即对整个预制电路层 进行范德瓦尔斯(vdW)层压 ，其中 加工温度控制在120℃ 。相关论文以题为“Monolithic three-dimensional tier-by-tier integration via van der ………………………………