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摘 要 电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大电阻R1(1M)连接。那么为什么这么设计呢? 图 1 原理图示意 图 2 实际 PCB 1、电容的作用 从EMS(电磁抗扰度)角度出发,该电容在确保PE与大地连接的基础上,旨在降低可能存在的、以大地电位作为参考的高频干扰信号对电路产生的影响,从而达到抑制电路与干扰源之间瞬间共模电压差的目的。事实上,将GND直接连接到PE最为理想,但由于直连可能会导致操作困难或存在安全隐患,例如,经过整流桥后产生的GND无法直接连接PE,因此便设计了一条既使低频信号无法通过,却允许高频信号通过的通路。从EMI(电磁干扰)的
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