水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路

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10 月 28 日消息，水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生物传感等领域具有广泛的应用。水凝胶与导电材料复合后，可以实现电子导电，展现出优异的生物组织-电子器件界面特性，已经实现了多种检测、诊断和治疗功能。 但和硅基电子器件相比，水凝胶电子器件因为缺少半导体水凝胶材料，尚无法实现丰富的集成电路功能，例如开关、整流、运算、放大等。 芝加哥大学王思泓研究团队于 10 月 24 日在 Science 上发表了题为“Soft hydrogel semiconductors with augmented biointeractive functions”的论文，开发了一种溶剂亲和力诱导组装方法，将不溶于水的聚合物半导体整合到双网络水凝胶中。 论文链接： https://www.science.org/doi/10.1126/science.adp9314 ▲ 水凝胶半导体用于生物界面多模式应用 他们将聚合物半导 ………………………………