主要观点总结
沃尔德半导体推出新系列肖特基二极管TSP10S150D-S，采用沟槽工艺，具有更低的正向压降，更高效的应用优势。同时介绍了公司的基本情况以及产品的应用领域。
关键观点总结
关键观点1: 新系列肖特基二极管TSP10S150D-S的特点
采用沟槽工艺，具有更低的正向压降，小电流下优良的压降参数，有助于效率提升。
关键观点2: 沃尔德半导体的基本情况
公司以分立器件为核心，致力于研发、生产和销售，并为客户提供更高能效转换的半导体产品。公司总部位于深圳，设有应用中心、研发中心和销售中心，并在海外设有联络点。
关键观点3: TSP10S150D-S的应用领域
沃尔德半导体的产品广泛应用于各种领域，为客户提供专业的服务。
关键观点4: 视频信息
文章中嵌入了一个视频，该视频可能与沃尔德半导体的产品介绍或演示有关。
文章预览
近日，沃尔德半导体推出新系列肖特基二极管TSP10S150D-S，采用沟槽（ Trench ）工艺，为业内通用的TO-252封装器件。 1 新系列150V沟槽工艺VF曲线 在同样的150V电压下，Trench工艺的肖特基比SBR工艺产品在实际应用中具有更低的正向压降。 工艺特点 ： 精细化的深沟槽工艺，优化表面和体内电场的电性均匀分布； 小电流(1-3A)下非常优良的压降参数，有助效率提升； 应用优势 ： 2 TSP10S150D-S 静态动态测试与 上机 测试对比 3 TSP10S150D-S典型应用 典型应用方案： 应用领域： 沃尔德半导体是一家以分立器件为核心，致力于分立器件研发、生产和销售的国家高新技术企业，为客户提供更高能效转换的半导体产品，并提供更加专业的服务。公司总部位于深圳，在成都、无锡设有应用中心、研发中心和销售中心，海外设有联络点。 更多内容，敬请关注www.worldgj.com。 END
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