未来存储产品将导入Chiplet技术

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随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球存储市场竞争日益激烈，存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉，三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入，以应对市场的快速变化和竞争压力，抢占市场份额和商业机会。 在这些新技术中，CXL和定制芯片、chiplet技术尤为引人关注，成为了各大存储大厂竞相角逐的新战场。 综合韩媒报道，SK海力士副总裁文起一在学术会议上称，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。值得注意的是，SK海力士正在内部开发Chiplet技术，不仅加入了UCIe产业联盟，也已于2023年在全球范围内申请注册了用于 Chiplet技术的MOSAIC商标。 ▲ SK 海力士 HBM3E 内存 文起一在会议上还表示，用于连接HBM内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来方向。 混合键合对 CMP ………………………………