先进封装：晶圆清洗材料及国内外供应商分析（5834字）

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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 晶圆清洗材料主要是指光刻胶的剥离液 。光刻胶在先进封装中的主要作用是在晶圆上实现图形化。光刻胶经过曝光、显影、刻蚀等一系列工艺，将微细图形从掩模版上转移到晶圆上，以形成绝缘层、再布线层、金属层等结构。 当图形化完成后，晶圆上会残留作为掩模版使用的光刻胶，以及光刻胶与刻蚀气体反应所形成的光刻胶变质层，此外还有被刻蚀材料裸露出来的侧壁上残留的保护沉积膜。 晶圆上的这些光刻胶、变质层及沉积膜都需要通过剥离（Strip）工艺被完全清除干净，才能进入下一道工序 ，同时要保证晶圆上的其他材料 ………………………………