总投资100亿！江阴这家先进封装项目，即将竣投产！

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汇集全球半导体最新资讯 技术前沿、发展趋势！ 来源：规划建设局 江阴高新区全生命周期服务产业项目，以项目建设之“进”，夯实经济发展之“稳”。近日，省重大产业项目 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期） 完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。 项目介绍 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。 该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设，总投资100亿元，征地206亩，项目建成后将成为全球领先的晶圆级先进封装技术研发合生产基地。 该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户 ………………………………