半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起

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IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性 芯片上多放置 50% 的 Die 玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度 更好的热稳定性和机械稳定性 玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍 玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为 ………………………………