主要观点总结
现代汽车解散了其主要负责车载芯片研发工作的‘半导体战略室’。该部门曾计划于2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。此前，该公司在寻求解决半导体供应挑战的过程中成立了半导体研究实验室，并升级为半导体战略集团以体现其重要性。现代汽车曾考虑使用5nm工艺开发汽车半导体，并评估其自研芯片战略是否成功将影响自动驾驶芯片的采购决策。
关键观点总结
关键观点1: 现代汽车解散了‘半导体战略室’
这是由于其原本计划自研无人驾驶汽车芯片的量产时间表未能如期实现。
关键观点2: 原部门职能和人员将并入先进汽车平台和采购部门
这表明现代汽车仍在努力优化其半导体领域的资源配置。
关键观点3: 现代汽车曾考虑使用5nm工艺开发汽车半导体
以确保软件定义汽车的先进芯片的供应稳定。
关键观点4: 现代汽车自研芯片战略的成败将影响自动驾驶芯片的采购决策
如果失败，现代汽车可能需要向其他公司采购自动驾驶芯片。
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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月26日消息，据外媒报道，现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。 现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着部门的解散，这一雄心可能受挫。 解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。 2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。 该半导体研究实验室于2023年初升级为半导体战略集团，反映了其日益增长的重要性。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。 现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车
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