先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布！这些更新你值得关注！

文章预览

下载地址 https://hpmicro-website.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/sdk_env_v1.7.0.zip 版本更新概况 1、增加User Template模板工程 [New]  User Template模板工程，方便用户创建自己的Board和App。详细说明请参见如何 * 快速创建用户自定义Board和App工程  。 https://kb.hpmicro.com/2024/10/08/如何快速创建用户自定义board和app工程/   2、新增/更新的中间件(Middleware) [N ew]  TSN TSN PTP协议栈，遵循IEEE802.1 AS协议标准 [Updated ]  hpm_mcl_v2 增加电机参数离线辨识功能 a.电阻辨识 b.电感辨识 c.磁链辨识 修复电角度计算返回NAN问题 修复不连接hall传感器时，pwm输出异常的问题 [Updat ed]  CherryUSB CherryUSB由v1.3.0更新至v1.4.0 3、新增/更新的组件(Components) [New]  PLB QEI.ABZ编码器组件 ABZ正交编码器的解码使用PLB模块进行，一部分PLB通道进行逻辑信号的处理，另一部分的PLB通道进行计数操作，组件内的信号关系正转 ………………………………