榜单！智能化助推车端存储「提质扩容」，TOP10本土供应商发力

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从存储关键数据、信息娱乐文件、传感器数据再到支持端到端人工智能算法，车规级存储是仅次于算力SoC、高性能MCU的第三大汽车半导体的核心赛道。高工智能汽车研究院预测，到2030年，车规级存储产品将占到整车电子架构硬件成本的15%以上，比2020年增长近一倍。 目前，车端存储产品主要分为三种类型，一类是DRAM，做数据和代码缓存，目前车端应用主流的是LPDDR4、LPDDR5；第二类是NAND Flash，用于存储数据，主流的是SSD（固态硬盘）、eMMC和UFS；第三类是存储代码，主流的是NOR Flash。 其中，在DRAM车端产品线方面，各大存储巨头正在推动更大带宽产品的导入；比如，三星推出的LPDDR5X内存芯片，容量覆盖2GB~24GB，速度最高68GB/s，每通道带宽8.5Gbps，采用561FBGA封装形态。 目前，智能座舱的主流平台—高通8155仅最高支持LPDDR4X，而第四代座舱平台的SA8255P则 ………………………………