主要观点总结
本文是关于苹果即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的传闻回顾。文章介绍了关于这两款旗舰设备的关键变化，包括铝制框架、矩形摄像头凸起、A19 Pro芯片、Wi-Fi 7芯片、前置摄像头升级、后置长焦摄像头升级、内存升级以及Dynamic Island的缩小。
关键观点总结
关键观点1: 铝制框架和全新设计
iPhone 17 Pro机型预计将采用铝制框架，与之前的钛合金框架和不绣钢框架不同。设备背面可能采用“部分铝、部分玻璃”的新设计。
关键观点2: 矩形摄像头凸起
预计iPhone 17 Pro系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起，该凸起由铝制成。
关键观点3: A19 Pro芯片和Wi-Fi 7芯片
iPhone 17 Pro机型预计将搭载苹果的下一代A19 Pro芯片，该芯片采用台积电更新的第三代3nm工艺制造。同时，有传闻称至少一款iPhone 17机型将配备由Apple设计的Wi-Fi 7芯片。
关键观点4: 前置摄像头和后置长焦摄像头升级
所有四款iPhone 17机型预计将配备升级后的24MP前置摄像头，而iPhone 17 Pro机型将配备升级的48MP后置长焦摄像头。
关键观点5: 内存升级和Dynamic Island缩小
最初有传闻称iPhone 17 Pro Max将配备12GB RAM，这一升级有望提高Apple Intelligence和多任务处理的性能。同时，据传iPhone 17 Pro Max的一个显著变化是大大缩小的Dynamic Island，这得益于Apple为Face ID系统采用的“超透镜”技术。
文章预览
尽管距离苹果推出 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 还有大约 10 个月的时间，但关于这两款旗舰设备的传闻已经层出不穷。以下是对目前流传的 iPhone 17 Pro 系列关键变化的回顾： 铝制框架 ： 传闻称，iPhone 17 Pro 机型将采用铝制框架，与之前的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 使用的钛合金框架不同，也与 iPhone X 至 iPhone 14 Pro 采用的不锈钢框架有所区别。此外，这些设备的背面可能会采用“部分铝、部分玻璃”的全新设计。 矩形摄像头凸起： 与铝制框架相关的是，预计 iPhone 17 Pro 系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起，该凸起由铝制成。 A19 Pro 芯片： iPhone 17 Pro 机型预计将搭载苹果的下一代 A19 Pro 芯片。据称，该芯片将采用台积电更新的第三代 3nm 工艺制造，与当前的 iPhone 相比，性能将略有提升，同时能效也会有所改进。 Apple 设计的 Wi-Fi 7 芯片： 有传闻
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