【今日重要芯闻】5G毫米波频段频率规划；汽车MCU需求保持强劲；三星新研发中心破土动工；162.5亿粤芯半导体三期项目启动

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# 工信部：后续将分阶段出台 5G 毫米波频段频率使用规划 8月 19 日消息，在“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第二场上，工业和信息化部无线电管理局副局长徐波表示，后续，工信部将立足产业现状，分阶段出台 5G 毫米波频段频率使用规划；并根据基础电信运营企业需求，推动 2G、3G 向 5G 频率重耕，提高频谱资源使用效率。 # 汽车MCU、MPU后端需求保持强劲 8月19日，据DIGITIMES报道，供应链消息人士称，汽车MCU和MPU的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。包括日月光科技在内的领先OSAT公司已经从国际IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，帮助支持此类芯片的主流QFP工艺所需引线框架的出货势头。中国台湾的后端合作伙伴从2022年第三季度开始与美国、日本和欧洲的IDM商谈2023年 ………………………………