汇成转债：显示驱动芯片领域领跑者（东吴固收李勇 陈伯铭）20240808

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报告摘要  事件： ■  汇成转债（118049.SH）于2024年8月7日开始网上申购： 总发行规模为11.49亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。 ■  当前债底估值为91.05元，YTM为2.61％。 汇成转债存续期为6年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-／AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05元，纯债对应的YTM为2.61％，债底保护较好。 ■  当前转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。 转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个 ………………………………