揭秘台积电背面供电“黑科技”

主要观点总结

本文介绍了台积电在北美技术论坛上发布的A16制程，该制程采用超级电轨架构和晶背供电方案，可大幅提高芯片效能并继续打造更微小芯片。文章还介绍了晶圆背面供电技术的优势以及国际大厂对此技术的布局。不过，该技术也面临着散热问题、金属层剥离风险、供应链和技术跟不上的问题等挑战。

关键观点总结

关键观点1: 台积电发布A16制程，采用超级电轨架构和晶背供电方案。

A16制程能提高芯片效能，并有助于打造更微小芯片。晶背供电方案将配电网路移到晶圆背面，以提高逻辑密度和效能，同时降低IR Drop，提高制作良率。

关键观点2: 国际大厂对晶背供电技术竞相布局。

不仅是台积电，国际研究中心如比利时微电子研究中心（imec）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）都在研究背面电轨技术，并布局新的芯片技术节点。

关键观点3: 晶背供电技术面临的挑战。

晶背供电技术面临着散热问题、金属层剥离风险、供应链和技术跟不上的问题等挑战。需要解决这些问题才能确保芯片良率和效能。

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▲  更多精彩内容 请点击上方 蓝字 关注我们吧！ 台积电在今(2024)年北美技术论坛发表A16制程，进军埃米级芯片，将运用「超级电轨」架构，预期能大幅提升芯片效能外，还能在延续摩尔定律前提下，继续打造更微小芯片，其中，「晶背供电方案」更被视为台积电最新黑科技，有望在下一阶段埃米级战争中取得领先优势，而不少国际大厂也正投入布局，对此，《经济日报》整理相关资讯，供读者参考比较。 根据台积电官网资讯指出，目前研发中的A16制程是下一代的纳米片（Nanosheet）电晶体技术，并采用独家「超级电轨」技术（ SPR ；Super Power Rail），其中，包含背面供电解决方案。   晶背供电是什么？ 由于原先技术利用后段制程，在硅晶圆正面进行IC 等元件堆叠，相关电源线、讯号线亦是如此，不过，随着层数越多，除了芯片本身的散热问题会 ………………………………