2nm来了，芯片连线怎么办？

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点击蓝字 关注我们 当今先进的逻辑芯片有多达 20 层的金属层来支撑两种类型的线——细的信号线用于开关晶体管，粗的电源线用于在晶体管打开时传输电流。在不久的将来，所有世界领先的芯片制造商都计划将电源线移到晶圆的背面，这有望减少布线的复杂性，为更多的晶体管腾出空间，并提高芯片的性能和功率效率。 尽管将电源线移到晶圆背面有望给功耗 带来巨大的好处，但如果希望将晶体管扩展到 2nm 及以 下，我们需要解决晶圆正面的布线挑战。 图形技术的进步使得在芯片上打印更小的晶体管特性成为可能。但随着芯片制造商每一代都在不断缩小晶体管，他们也必须缩小布线。虽然看起来似乎有悖常理，但在布线方面，小并不意味着更好。 首先，物理学告诉我们，电线越细，电阻就越大。其次，随着导线之间的距离越来越近，导线之间的 ………………………………