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高盛又上调HBM预测:未来三年每年翻倍

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-05-29 16:01
    

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高盛预测,全球HBM市场规模将在2023年至2026年间迅猛增长,预计将以约100%的复合年增长率飙升。最新报告指出,到2026年,该市场规模有望达到300亿美元, 较先前预测大幅提升超过30% 。 具体而言,高盛上调了未来三年的市场规模预测,预计2024年为150亿美元,2025年增至230亿美元,最终在2026年实现翻番,达到300亿美元。这一预测凸显了HBM市场的高速增长潜力。 高盛对全球HBM(高带宽存储芯片)市场的预测和分析涵盖了市场规模、增长趋势、竞争格局等多个方面。 市场规模预测: 高盛预测全球HBM市场规模将在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调了30%以上。 预计在2023-2026年期间,HBM市场将以约100%的复合年增长率增长。 增长原因: AI相关投资的强劲增长预计将拉动HBM需求。 HBM技术快速发展,每块AI芯片中使用的HBM容量增加,提振需求。 竞争格局: ………………………………

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