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电催化讨论群-1： 529627044 第一作者：闫原原、杜俊毅 通讯作者：王美玲、王添、吴宇恩、康黎星 通讯单位：太原理工大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学技术大学、深空探测实验室、华盛顿大学 论文 DOI ： 10.1039/d4ee01858c 一、 全文速览： “ 氢溢流 ” 指的是在涉氢催化过程中，表面吸附的氢从富氢相 ( 如金属表面 ) 迁移到缺氢相的过程 ( 如载体 ) 。由于能垒高，氢溢出过程在热力学和动力学上都不利。 “ 溢流 ” 涉及两个方面：首先是 “ 溢 ” ，即克服能垒来转移 H * ，其次是 “ 流 ” ，即缓解界面迁移能量累积促进氢迁移。其中， “ 溢 ” 是基础， “ 流 ” 成为持续 H 溢出的关键。以往关于 H 溢流的研究主要集中在解决 “ 溢 ” 问题上，而忽略了因迁移能垒大引起的 “ 流 ” 阻力大的难题。为进一步解决 “ 流
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