主要观点总结
本文介绍了美国对中国芯片的新一轮禁令，包括出口管制条例调整、实体清单更新以及特定技术的管制。新规定涉及人工智能芯片、先进芯片制造能力、高带宽内存（HBM）等方面，对全球半导体产业产生深远影响。文章还分析了美国对华出口管制政策的目的和影响，以及中国芯片产业的应对和未来发展。
关键观点总结
关键观点1: 美国对中国芯片实施新一轮禁令，涉及出口管制条例调整和实体清单更新。
本轮出口管制条例调整限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。实体清单涉及中、日、韩140家企业，其中中国芯片企业占130多家。
关键观点2: 新规定强化对高带宽内存（HBM）的管制，主要针对人工智能领域。
HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，新的管制规定对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制，增加了数个管制号码（ECCN）。
关键观点3: 美国出口管制政策更加成熟，手段精准，对国际供应链和中国自研进度产生深远影响。
美国不断升级管制措施，说明中美科技竞争的核心是半导体产业。美国的管制政策包括黑名单、跨国联合行动等，围绕人工智能和先进制造等主题展开。
关键观点4: 美国对中国半导体产业的限制是一个长期策略，表现为动态性、精准性。
美国的出口管制条例按年度回顾更新，其目标是削弱中国相关产业长期的能力。同时，很多企业对这种环境已经适应，前期也在通过囤积设备等形式提前应对。
文章预览
特约作者 美国凯腾律所合伙人 韩利杰 编辑 郑可君 苏扬 12月2日，美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地。 美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新，其中实体清单涉及中、日、韩140家企业，中国芯片企业占130多家，名单就长达58页，本月内生效。 本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次未直接提及。 此前，由于多家外媒的吹风，业内对禁令早有预期，但真正落地公布之后，大家的反应还是各不相同——当晚，应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息，机构和媒体也在朋友圈、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司，而此前盛传会上榜但最终未出现在名单
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