先进封装：底部填充料及其发展趋势

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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 倒装芯片封装技术 是20世纪60年代由IBM公司开发的，是指芯片正面朝下与基板互连的封装形式。但由于当时技术和材料的限制，互连当中存在较大的可靠性问题，因此该项技术的应用十分有限。20世纪80年代底部填充技术的出现，极大缓解了芯片和基板之间热匹配不协调而产生的应力问题，倒装芯片封装技术开始逐渐被推广开来。 这种封装技术不需要引线连接，缩短了互连距离，提高了I/O密度，缩小了封装尺寸，电阻降低改善了电学性能表现，提高了组件的可靠性。如今倒装芯片封装技术已经逐步取代引线键合封装技术，在三维封装 ………………………………