可编程微流体辅助高导电性水凝胶贴片——香港城市大学马志强团队为定制化软电子领域开启新篇章

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01 引言 软电子学依赖于可变形、柔性和轻质材料来构建电子元件和设备。传统的刚性电子材料（如硅基材料）难以满足这些要求，因此，研究人员开始探索各种新型软材料，如水凝胶、弹性体等。然而，这些材料在导电性、稳定性和加工性上往往存在局限性。特别是对于水凝胶，其高含水率虽然赋予了良好的生物相容性和柔韧性，但也带来了易脱水、导电性差等问题。 图1 可编程微流体辅助水凝胶贴片(MAHPs)的设计策略和组成。 a) MAHP和嵌入式Ag-LPA水凝胶的潜在应用原理图。b)柔性和皮肤集成MAHP的光学图像。c)基于拉伸性和导电性的MAHP与现有作品的比较。 近期，香港城市大学马志强团队精心构建了一种创新的木质素 - 聚丙烯酰胺（ Ag-LPA ）水凝胶复合材料，该材料集防冻性能、卓越的自粘附特性、非凡的保水能力以及惊人的高拉伸性（高达 1072% ） ………………………………