无线通信 | 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（下）

文章预览

点击蓝字 关注我们 在上篇文章《 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（上）》中，我们对Wi-Fi技术与5G移动通信的关系以及Wi-Fi射频前端芯片的发展进行了深入探讨，而在接下来的内容中，我们将从不同领域的应用角度出发，进一步剖析Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇，以期对Wi-Fi技术有更全面、深入的理解。  具体来说，本文将从以下几个方面展开论述：  1. Wi-Fi射频前端芯片的挑战 2.不同领域（手机蜂窝、手机Wi-Fi、物联网）Wi-Fi射频芯片的主要难点及差别  3. Wi-Fi SoC芯片厂商是否容易自研设计并集成Wi-Fi射频芯片  4. 当前国产FEM厂商面临的机遇与挑战 Part.03 Wi-Fi射频前端芯片的挑战 射频前端芯片主要包含PA、LNA、switch三个部分，其中射频LNA和PA可以将接收和发射通道的无线电磁波信号进行放大，其性能的优劣直接决 ………………………………