英伟达GB200NV72/36液冷价格分解及GB300技术细节预测

主要观点总结

本文主要介绍了英伟达推出的GB200液冷模组和即将发布的GB300芯片的详细信息及液冷路线预估。随着芯片性能的提升，功耗也大幅增加，采用液冷技术成为必要选择。文章还介绍了液冷技术的组成部分和成本，以及各大厂商在液冷市场的参与情况。

关键观点总结

关键观点1: GB200液冷模组价格预估

随着GB200芯片推出，采用液冷技术成为必要，模组总组成价值约10万美元和7万美元（不含基础建设）。四大零组件占组成价值的90%以上。

关键观点2: GB300芯片细节

GB300超级芯片预计于2025年三月在GTC大会发布，采用台积电的4NP制造工艺，拥有更强的FP4性能和更高的HBM内存规格。此外，B300 GPU采用插槽设计，Grace CPU将采用LPCAMM内存条。

关键观点3: 液冷路线预估

随着芯片性能提升，功耗增加，全水冷散热方案将成为主流。液冷市场商机庞大，散热零件单价与毛利率较高。预计GB300服务器的顶配价格将远超目前的GB200服务器。

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01    英伟达GB200液冷模组价格预估 随着GB200芯片在2024年的推出释出，NVIDIA把其GPU的TDP（热功耗设计）推升至新的高度，单颗B200来到了1,200W（液冷状况下）；由两颗B200加上一颗Grace CPU组成的GB200芯片组总TDP则高达2,700W。 在NVL72/36的设计架构下，每层Compute Tray配备两组GB200，这意味着在1-2U的伺服器高度内，需承载与过去H100 HGX系统相近的总TDP。为了满足这样的需求，采用散热效率更高的液冷技术成为必要选择，不仅能有效负担散热需求，同时也能改善整体数据中心的能源使用效能。 资料来源:浸入式冷却技术:节能的当前和未来发展 而不论是使用L2A（Liquid-to-air）或L2L（Liquid-to-liquid）的散热解方，都会使用到Cold plate（液冷板）、CDU（Coolant distribution unit，冷却液分配单元）、Manifold（冷却水歧管）和UQD（Universal Quick Disconnect，冷却液快接头）四大零组件 ………………………………