台积电独霸顶级封装市场

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻（ID:Moor e NEWS）moneyDJ，谢谢。 台积电持续展现在先进封装市场的野心，除预告CoWoS 2025年还是很紧缺，且连两年产能皆有可能超过翻倍成长，就连专业封测厂（OSAT）、面板厂磨了多年的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，公司也将插旗，目标3 年后推出。 台积电紧握先进封装市场及技术、丝毫不愿松手，外界也关注，面对老大哥踩地盘，专业封测厂\的机会在哪? 台积电昨日法说会上提出晶圆制造2.0（Foundry 2.0），重新定义晶圆制造产业，除了晶圆代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造外的整合元件制造商。对此，台积电说明，此新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会，而公司只会专注在最先进的后段技术。 在此新定义下，台 ………………………………