“芯” 聚滨湖：中国半导体封测行业 “第一盛会” 开启新征程

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9月24-25日，由中国半导体行业协会封测分会主办，中科芯集成电路有限公司、蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会共同承办的第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。 会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任 郝跃 ，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长 刘胜 ，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家、无锡市集成电路学会会长 于宗光 ，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业 ………………………………