氮化铝：导热领域的“显眼包”

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  AlN有很高的热导率，理论值达到320W/(m·K)，是 Al 2 O 3 的7-10倍，凭借如此高的“散热基因”，氮化铝自然成为了高效散热需求领域的重点关注对象。    目前来讲，氮化铝在高导热领域的应用主要集中在两个方面：封装基板和导热填料。          封装基板 AlN：理想的电子封装基片材料              封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片(热源)导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求： (1)高热导率； (2)与芯片材料热膨胀系数匹配； (3)耐热性好，满足功率器件高温使用需求，具有良好的热稳定性； (4)绝缘性好，满足器件电互连与绝缘需求； (5)机械强度高，满足器件加工、封装与应用过程的强度要求； (6)价格适宜，适合大规模生产及应用。        目前常用电子封装基板主要可 ………………………………