舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

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芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商 （Tier 1） 提供了显著的成本和功能优化。 我们将围绕高通8775的技术特点、SA8775解决方案的关键细节以及其在实际应用中的注意事项进行深度分析，探讨该芯片在智能座舱和自动驾驶领域的潜力与挑战。 Part 1 高通的舱泊一体的定位 及SA8775芯片 高通SA8775芯片定位于高端智能驾驶和车载信息娱乐系统的融合应用，是一款舱泊一体的芯片。 通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能，为汽车提供集成化、高性能的解决方案，满足汽车行业对智能化、网联化的需求，在提升用户体验的同时，降低成本和系统复杂度。 设计目标是通过整合智能座舱与自动驾驶功能，简化硬件架构，降 ………………………………