拆解案例分享 | 比亚迪仰望U8大灯

主要观点总结

文章主要介绍了车灯研究院最新拆解的比亚迪仰望U8车型的车灯，特别关注了其交互灯PCBA中使用的真茂佳的ZMA230P06D芯片。文章还提及了真茂佳的其他产品系列，包括MOSFET、SiC MOSFET、IGBT、GaN-HEMT以及高边开关的应用和特点。

关键观点总结

关键观点1: 比亚迪仰望U8车型交互灯PCBA使用真茂佳的ZMA230P06D芯片。

这款芯片采用先进的Trench工艺，具有简化驱动电路、导通阻抗低、浪涌能力强等特点，广泛应用于汽车车灯行业。

关键观点2: 真茂佳产品系列包括MOSFET、SiC MOSFET、IGBT、GaN-HEMT和高边开关。

这些产品具有多种特性，如高可靠性、出色的性能、低损耗、高效率等，广泛应用于汽车和工业领域。

关键观点3: 真茂佳的产品应用广泛。

其产品不仅应用于汽车行业，如热管理、传统动力系统、底盘、电动化、车身电子等，还应用于工业及新能源行业的充电桩、光伏逆变器、储能逆变器等领域。

文章预览

拆 解 分 析 在车灯研究院最新一期的拆解推文中，作者对比亚迪豪华车仰望 U8 进行车灯车灯拆解，发现这款车型的交互灯 PCBA 使用了真茂佳的 ZMA230P06D 芯片。 芯片特性 CHARACTERISATIONS 真茂佳 ZMA230P06D 采用先进的Trench工艺,具有简化驱动电路，导通阻抗低，浪涌能力强等特点，在车灯应用里边主要用于高边开关和防反。因此在汽车车灯行业中有着广泛的应用案例。   图源于公众号：车灯研究 院 查看原文： https://mp.weixin.qq.com/s/OL1UE3pnO4r5hkYbErmbVg 真茂佳产品系列 PRODUCTS 下 滑动查看更多 1 MOSFET 真茂佳汽车级功率MOSFET主要包含RobustFET TM ，SpeedFET TM 和BPFET TM 三大系列，击穿电压涵盖-100V~200V，具有高可靠性及出色性能，内阻最低达到0.4mΩ，其低导通电阻和针对应用而优化的动态参数带来损耗小、效率高，低EMI等优点，目前已有超过20多种封装形式，200多款车 ………………………………