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芯报丨 联发科3nm车用芯片来了,天玑智能座舱解决方案流出

AI芯天下  · 公众号  ·  · 2024-09-14 20:30

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0914 期 ❶ 联发科3nm车用芯片来了,天玑智能座舱解决方案流出 联发科跨足车用,采台积电3nm打造的天玑智能座舱解决方案流出!联发科与Cadence、Sensory国际大厂合作,为崭新智驾带来全新体验。国际大厂车用芯片布局已久,高通Snapdragon Ride车载平台,为ADAS及智能座舱提供集成解决方案,已打入宝马、奥迪等厂;三星也提出Exynos Auto V车用AI处理器,支持六屏幕独显、十二个摄像头并行。(爱集微) ❷ 云从科技:中标荥经县智慧城市建设项目 云从科技消息,据荥经县鼎石项目管理有限公司公布的《荥经县智慧城市建设项目设备采购/标段》中标结果,云从科技成功中标该项目,携手中关村科学城城市大脑股份有限公司共同推进荥经县的智慧城市建设。中标后,云从科技将为荥经县提供人 ………………………………

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