【会员动态】深创投被投企业青禾晶元获超3亿元融资

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 BPEA 点击蓝字 关注我们 7月8日消息，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括 深创投、远致星火、芯朋微 ，老股东 正为资本、芯动能、天创资本 继续加持。 该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固青禾晶元在国内键合集成技术领域的引领地位。 来源： 青禾晶元 ~欢迎转发分享~ ………………………………