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点击参与: 一揽子半导体专业会议,苏州举办!MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过,附参展企业名录 随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)进入第二年,中国台湾正在加大力度改造两座12英寸半导体晶圆厂,并提供大量预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路(IC)设计公司和初创企业提供先进制造工艺。 中国台湾已在2025财年拨出约122亿元新台币(约合3.8316亿美元),用于翻新两座12英寸晶圆厂,但尚待批准。 其中一座晶圆厂将由中国台湾科学技术委员会(NSTC)下属的中国台湾半导体研究中心(TSRI)负责运营,配备两套由台积电捐赠的12英寸设备。另一座晶圆厂将由工业技术研究院(ITRI)管理,配备三套台积电捐赠的设备。 虽然中国台湾拥有世界第二大IC设计产业,但大多数本地公司无法负担台积电先进的4nm和3nm工艺
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