HDI高端印刷电路板相关上市公司一览

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HDI电路板是一种通过微孔技术、精细线路与多层堆叠技术实现高密度布线的高端印刷电路板。相较于传统PCB，HDI能够在更小的空间内集成更多的电子元器件，从而提升设备的性能和可靠性。其核心技术包括微盲埋孔技术、精细线路设计和任意层互联（Any Layer Interconnection, ALI）技术等。 HDI实现了更高的线路密度和更小的元件间距，从而在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。HDI（高密度互连）PCB是一种用于制造高密度、细线路、小孔径和超薄型印刷电路板（PCB）的技术 ，广泛应用于诸如手机、AI 服务器以及汽车领域。 HDI 通常具有以下特性： 微孔技术： 采用激光钻孔技术在 PCB 上形成微孔，这些微孔的直径通常小于 150 微米。 盲孔和埋孔： 盲孔只连接 PCB 的某些层，埋孔完全嵌入 PCB 内部，增加了层之间的连接密度。 细线： HDI PCB 的线宽和 ………………………………