美光存储芯片产品中的热学应用，有哪些值得关注？

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点击蓝字 关注我们 一、简介 ✦ 对于客户工程师而言，在实际的项目中很多时候需要考虑到器件的温度特性，并且会需要做相应的热阻抗报告来进行热仿真模型的搭建。 该笔记主要 是针对于客户工程师在热仿真时提出的关于美光产品温度特性相关问题。 Micron存储产品的功能和可靠性主要考虑结温。最大结温表显示了产品系列的结温限制概述，每个设备必须在定义的结温以下运行以确保设备的功能性和长期可靠性。 二、热仿真主要参数介绍 ✦ 对于热仿真而言，上图是常用的器件热阻参数模型，其中 TA 代表周围空气温度，TB 代表 PCB 板的温度，TC 代表芯片封装外壳的温度，对于做热仿真的工程师而言，一般有几个关键指标需要重点关注： Junction Temperature（结温） 在上图中表示结温的位置为 TJ, 它指的是器件内部活跃区域的温度。这个温度非常重要 ………………………………