华为，加码这一芯片，科技风暴来袭

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4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！ 半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！ 欢迎联系合作，微信：105887（班老师）半导体封测官方（www.fengce.com.cn） 近日，成都芯曌科技工商变更，华为旗下深圳哈勃科技入局成为股东，其注册资本从6213万人民币涨至约7020万人民币，部分高管也有变动。芯曌科技2019年成立，业务涉及电子专用材料研产销、集成电路设计等。   早在2022年，芯曌科技就计划在望城经开区打造全球最大的屏下超声波指纹芯片及模组总部基地。此次华为入股，或意味着其正式加码超声波指纹解决方案，此前相关传闻也由此得到侧面证实，未来二者合作值得关注 。  华为加码超声波指纹，科技风暴来袭 华为，这个在科技领域不断掀起惊涛骇浪的巨头，再度出手，震动江湖！近日，成都芯曌 ………………………………