英伟达的GB200两大增量：测试和玻璃基板封装

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近日，大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定 。 1、大摩对GB200在 2024年/2025年的出货量预测 。 基 于CoWoS的产能分配 ，大摩预测： 2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片； 2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万 颗； 2、GB200催生 两个增量市场：测试、封装 大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而 拉动对半导体测试的需求 ，数据显示24Q2英伟达的 AI GPU测试需求环比增长了20% 。 半导体封装：GB200 采用的先进封装工艺将使用玻璃基板 。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗 ………………………………