中科院固体物理所李越研究员团队 Nat. Commun.: 实现先进封装用金微球阵列异方异电胶的高效构筑

文章预览

点击蓝字关注我们 阵列式异方导电胶（ACF）是将导电微球粒子以阵列形式配置于交联聚合物层，可有效解决传统ACF存在的粒子随机分布导致横向短路等问题，确保更可靠的电导封装连接，是一种超高密度封装新范式。2014年，日本迪睿合公司以金属镀层的聚合物微球作为导电粒子，并将其精准阵列化排布，首次实现阵列式ACF的商业化。然而，这种导电粒子由于金属壳与聚合物的弱结合作用，使得其在实际深度压合下的键合中面临挑战，会导致金属外壳的破裂与脱离，影响整体的导电性能。相比之下，纯金属微球有序阵列因其固有的延展性，理论上可以保证在深度压合下仍然具有优异的导电性能，是理想的下一代封装材料。但是，受金属各项异性生长规律所限，大规模实现微米级纯金属球的制备及其阵列化排布，一直是业界的挑战性难题。  针对上 ………………………………