中国芯片重大突破！中国信科发布！

文章预览

中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 中国信科集团 党委书记、董事长 鲁国庆 宣布：中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破，成为湖北服务国家战略的亮眼符号。 中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。 信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。 中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆 鲁国庆现场揭秘，中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行业技术规则， ………………………………