论文分享 | 功率器件封装结构热设计综述

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来源 |  中国电机工程学报，中国知网 作者 |   王磊1，魏晓光1*，唐新灵1，林仲康1，赵志斌2，李学宝2 单位 |   1. 北京智慧能源研究院；2. 华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室 原位 |  DOI：10.13334/j.0258-8013.pcsee.230136 摘要： 半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。 当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化、多功能化和体积紧凑化的发展趋势。 为实现封装器件低电感设计，器件封装结构更加紧凑，而芯片电压等级和封装模块的功率密度持续提高，给封装绝缘和器件散热带来挑战。 在有限的封装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度， ………………………………