半导体先进封装 行业研究

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本周，我阅读了国信证券发布的一份关于半导体行业的深度研究报告，题为“先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力”。报告不仅深入剖析了半导体行业在后摩尔时代面临的挑战与机遇，还特别强调了先进封装技术在推动行业进步中的核心作用。随着芯片发展遭遇存储墙、面积墙、功耗墙和功能墙等瓶颈，先进封装技术如FO、WLCSP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D封装等，正成为提升芯片性能、降低成本的有效途径。报告还对全球先进封装市场的增长趋势做出了预测，预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，展现出这一领域的强劲发展势头。通过对台积电、英特尔、三星等领先晶圆厂的分析，以及对OSAT厂商如日月光、长电科技的战略布局的探讨，报告揭示了这些企业如何通过技术创新和市场策略，共同塑造半导体行业的未来。此外，报告还提出 ………………………………