三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（萨科微7月4日每日芯闻）

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来源：超能网 国际 1、特斯拉回应停产 4680 电池：生产正顺利进行中。 2、韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026 年二季度实现量产。 3、近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。 4、7月3日，诺思微系统发布声明称，诺思微系统与美国安华高已就双方全部争议达成和解。 5、三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000。 6、截至今年6月中旬，日本已废除所有1034项有关软盘的使用规定，仅留一项与车辆回收相关的环保规定涉及软盘。 国内 1、7月2日，在第二十六届中国科协年会主论坛上，中国科协发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。 2、智忆巴西已经开始封装生产江波龙存储产线，并公布了约8.59亿的投资计划。 3、SNE Re ………………………………