主要观点总结
甬矽电子公告了2024年半年度主要经营数据。公司上半年预计实现营业收入158,000万元至168,000万元，同比增长60.78%-70.96%。公司客户结构持续优化，产能爬坡顺利，产品结构进一步优化。同时，公司正在推进高端集成电路封装测试二期项目，并拟发行可转债用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。
关键观点总结
关键观点1: 营业收入预期增长
公司上半年预计实现营业收入158,000万元至168,000万元，同比增长60.78%-70.96%。
关键观点2: 客户结构与产能优化
公司客户结构持续优化，新客户拓展顺利，部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长。产能爬坡顺利，产品结构进一步优化。
关键观点3: 高端集成电路封装测试二期项目进展顺利
公司正在推进高端集成电路封装测试二期项目，整体推进顺利，新增产能逐步释放，一站式交付能力初步形成。
关键观点4: 拟发可转债加强先进封装能力
公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，拟募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，以加强先进封装能力。
关键观点5: 投资建议与风险提示
研究报告给出增持评级，并提示行业复苏、产能建设、先进封装需求、盈利与估值模型等方面的风险。
文章预览
甬 矽电子 公告 2024 年半年度主要经营数据， 经公司财务部初步测算， 公司上半年预计实现营业收入 158,000 万元– 168,000 万元，同比增长 60.78%-70.96% 。 点评： 景气度回升， 收入规模 快速增长。 公司 24Q2 预计实现营业收入 8.53-9.53 亿，环比增长 17%-31% ，同比增长 53%-71% 。 2024 年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。 同时， 新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利 。公 司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长 。 产能爬坡顺利，产品结构进一步优化。 公司 2 022 年开始建设 高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目 ， 该项目建设内容主要 为晶圆级 先进封装 BUMPING 及 WLCSP 工艺生产能力，
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