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【拨款】惠普将获《芯片法案》5000万美元资助;英伟达公布Blackwell架构更多细节;美光斥资81亿新台币收购友达台南厂

集微网  · 公众号  ·  · 2024-08-28 07:23

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1、美国《芯片法案》为惠普半导体技术项目拨款5000万美元 2、日本官员争取促成熊本三厂 台积电:先做好两个厂再考虑扩充 3、美光斥资81亿新台币收购友达台南厂房等资产 4、英伟达公布Blackwell架构更多细节:引领AI与超级计算的新纪元 5、我们距离真正的开源人工智能还有很长的路要走 1、美国《芯片法案》为惠普半导体技术项目拨款5000万美元 美国商务部表示,计划向惠普拨款5000万美元,以支持该公司在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化,这将推动关键半导体技术的发展。 美国商务部表示,拟议的资金将支持服务于生命科学仪器和人工智能(AI)应用及其它项目中使用的技术硬件。 美国国会于2022年8月批准了《芯片法案》,这项计划包括390亿美元的半导体制造和相关部件补贴,以及750亿美元政府贷款和25%投资税收抵免(价值约240亿美元)。 这 ………………………………

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