【揭秘】HBM背后的先进封装技术！

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点击蓝字 关注我们 英伟达 CEO 黄仁勋将 OpenAI ChatGPT 称为人工智能的“ iPhone 时刻”，并将其描述为“计算领域有史以来最伟大的事情之一”。据估计，为当今最先进的 AI 聊天机器人提供动力的大型语言模型拥有超过一万亿参数 ( 这些参数可以调整以优化系统性能 ) ， 未来的模型预计将使用更多的参数。为了支持如此庞大的模型，并实现更节能的 AI 训练和推理，需要大量的高带宽内存 (HBM) 。 高性能 AI 对 HBM 的需求对晶圆厂设备市场产生了影响。 HBM 在 2023 年仅占 DRAM 产量的一小部分，但预计未来几年将以 50% 的复合年增长率增长。这有助于推动对 DRAM 晶圆处理设备和创建 HBM 堆栈所需相关功能的需求。应用材料公司是该领域领先的工艺设备制造商，拥有广泛的技术 支持 ，可用于领先的 DRAM 和 3D 封装。 领导力 支撑 HBM 的主要组件是领先的 DRAM 芯片 ………………………………