高通连续五次参加服贸会，以创新合作共谱数字服务贸易新篇章

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9月12至16日，2024年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京举办。作为全球领先的移动科技企业以及数字转型与服务贸易领域的实践者，高通公司连续第五年参加服贸会，分享其如何以5G、人工智能（AI）等重要的移动数字技术，与合作伙伴共建富有活力的开放创新生态，驱动数字服务贸易的新发展。 服贸会是展现服务贸易前沿发展趋势、促进开放合作的重要平台，也是服务贸易领域综合型国际性展会。今年服贸会期间，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司全球高级副总裁钱堃应邀出席数场论坛，并发表了演讲。 孟樸表示： 服贸会为我们提供了与政府、行业及合作伙伴沟通的良好机会，使我们能够向行业生态系统介绍最先进的技术和与中国伙伴合作的丰硕成果 。   “5G+AI”双主线 引领数字服务贸易发展新趋势   近年来，数字技 ………………………………