奥松半导体与重庆邮电大学共建智能传感技术中心

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10月25日，重庆邮电大学董事会2024年年会暨“数智科技赋能新质生产力”院士专家论坛在学校综合实验楼学术报告厅隆重召开。 奥松半导体（重庆）有限公司与众多科研院所、行业企业以及领域内的专家学者齐聚一堂，共同探讨数智技术的最新发展趋势及其广泛应用，为国家信息产业及新质生产力的蓬勃发展贡献力量。 会上，重庆邮电大学党委书记李林、奥松半导体（重庆）有限公司董事长张宾为校企联合创新平台——“智能传感技术中心”揭牌。 “ 智能传感 技术中心 ” 的成立，标志着三方在智能传感技术领域合作的进一步深化与升级，旨在通过资源整合、优势互补，加速智能传感器技术 的研发与应用 ， 推动科技成果向现实生产力的高效转化 。中心将聚焦于高端传感器芯片的设计、制造、 封装 测试及系统应用等关键环节，致力于突破传感 ………………………………