主要观点总结
本文介绍了宏锐兴公司在全球半导体行业中参与2024年赛默飞半导体解决方案研讨会的情况。文章重点描述了宏锐兴公司在先进封装IC基板制造领域的深厚技术积累,以及其在玻璃基板领域的布局和技术创新。文章还提到了玻璃基板的优势、应用场景,与国际水平的差距,以及对国内相关产业发展的重要性。
关键观点总结
关键观点1: 宏锐兴公司的技术积累与玻璃基板领域的布局
宏锐兴凭借15年以上的技术积累切入玻璃基板领域,在技术和材料突破上扮演关键角色。
关键观点2: 玻璃基板的优势
玻璃基板具有高密度互连、良好的热膨胀系数匹配、超平坦特性、无缝光学互连等特性,在多个高科技领域展现潜力。
关键观点3: 玻璃基板的应用场景
玻璃基板在MicroLED技术、5G射频器件和天线模块等领域有广泛应用,尤其在高端芯片封装和光学器件领域具有重要地位。
关键观点4: 与国际水平的差距
中国的玻璃基板技术与国际相比尚处于起步阶段,但内资企业正在加速布局,缩小差距。
关键观点5: 玻璃基板对国内相关产业发展的重要性
玻璃基板对中国半导体产业的战略意义不容忽视,能推动产业链完善、提升自主创新能力,减少对外依赖。
文章预览
点击参与: 北京-邀请函 | 2024年赛默飞半导体解决方案研讨会 扫码报名参会 在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入玻璃基板领域,并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。 从IC载板到玻璃基板的技术延伸 在国内外IC载板领域,宏锐兴占据了重要的市场份额(图片:yole),同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行业发展重要性,宏锐兴借助其丰富的先进封装IC载板制造经验迅速开始布局玻璃基板业务。玻璃基板在高算力集成电路、MicroLED、功率半导体、5G/6G、人工智能等技术领域拥有广泛应用前景。通过整合先进载板制造的核心技术,宏锐兴在玻璃基板关键工艺上取得
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